FPCB軟性線路板是一種靈活、薄型的印刷電路板,其主要原料是柔性基材和薄膜電路,相較于傳統(tǒng)的硬性線路板,它具有更高的阻抗控制精度和安全可靠性,并可根據(jù)需要設(shè)計成各種形狀和大小的電路板。
FPCB軟性線路板的制作過程是一個非常復(fù)雜的工藝,在此前提下,打樣也變得非常重要。FPCB軟性線路板的打樣可分為兩種方式:第一種方式是直接打樣,這種方式的好處是能夠在較短的時間內(nèi)得到樣板,便于后續(xù)的迭代修改,缺點是成本較高;第二種方式是先仿真再打樣,這種方式的好處是成本低廉,能夠在更短的時間內(nèi)辦到效果。
在FPCB軟性線路板工藝中,主要包括以下幾個步驟:
1. 基材加工。將柔性材料進行消毒處理并加工成所需形狀和大小。
2. 投影圖形成。根據(jù)客戶提供的電路圖形,設(shè)計師將其轉(zhuǎn)化成電路板的可生產(chǎn)投影圖。
3. 工藝圖形成。根據(jù)投影圖,工藝工程師將生產(chǎn)出FPCB軟性線路板所需工藝步驟細(xì)化并給出詳細(xì)的制造指導(dǎo)。
4. 印刷電路圖形。使用相應(yīng)材料和設(shè)備將設(shè)計好的電路圖形印刷到柔性基材上。
5. 裁切成型。根據(jù)投影圖和工藝圖對印刷完成后的電路板進行裁切形成所需形狀和大小。
6. 表面覆銅。織入覆蓋束縛線內(nèi)層表面,提高軟性導(dǎo)電電阻值。
7. 小孔鉆孔并申請注塑排氣通孔。
8. 表面化學(xué)鍍銅和鍍鎳。
9. RD,AOI,E-TEST。
10. 背面電鎳德化并開窗。
11. 光刻化學(xué)蝕刻。
12. 包覆。
以上工藝步驟是FPCB軟性線路板的制作過程中比較重要的部分,這些步驟的精準(zhǔn)度和質(zhì)量會直接影響到產(chǎn)品性能和產(chǎn)品穩(wěn)定性。
總之,F(xiàn)PCB軟性線路板是目前印刷電路板行業(yè)新興的材質(zhì),在電子行業(yè)的應(yīng)用是十分廣泛且持續(xù)增長的,而打樣和工藝是直接決定它是否能夠穩(wěn)定性地在市場上推廣的關(guān)鍵所在,因此,注重FPCB軟性線路板打樣和工藝也是非常重要的一環(huán)。
專業(yè)PCB線路板制造廠家-匯和電路:13058186932
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