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多層PCB鋪銅，多層pcb層疊結(jié)構(gòu)詳解

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多層PCB鋪銅，多層PCB層疊結(jié)構(gòu)詳解

多層PCB鋪銅，多層pcb層疊結(jié)構(gòu)詳解

PCB（Printed Circuit Board）是現(xiàn)代電子產(chǎn)品不可或缺的組成部分。多層PCB是一種特殊的PCB，它具有很多優(yōu)點(diǎn)，比單層或雙層PCB更強(qiáng)大和更可靠。這篇文章將深入探討多層PCB鋪銅和多層PCB層疊結(jié)構(gòu)。

什么是多層PCB

多層PCB由三個(gè)或更多的電路板組成，它們?cè)诒舜酥g被粘合在一起，形成一個(gè)整體。這個(gè)過(guò)程被稱為“層疊”或“拼裝”。每個(gè)電路板被稱為“層”，它們可以運(yùn)行電子電路的各個(gè)組成部分。

多層PCB鋪銅，多層pcb層疊結(jié)構(gòu)詳解

多層PCB相比于單層PCB，具有更強(qiáng)大的功能和優(yōu)勢(shì)。在多層PCB中，設(shè)計(jì)人員可以將電路板放在一個(gè)平面內(nèi)，這可以節(jié)省有限的空間，使產(chǎn)品更緊湊。

多層PCB鋪銅

多層PCB鋪銅是一種技術(shù)，它利用銅箔覆蓋電路板，用于導(dǎo)電和絕緣。多層PCB相比于單層或雙層PCB，需要更多的銅箔來(lái)支持更多的電路和線路，因?yàn)槊總€(gè)層都需要一些銅箔來(lái)連接各個(gè)電路。

多層PCB鋪銅，多層pcb層疊結(jié)構(gòu)詳解

多層PCB鋪銅有兩種不同的類型：內(nèi)層鋪銅和外層鋪銅。內(nèi)層鋪銅是指銅箔被放置在電路板內(nèi)，而外層鋪銅是指銅箔被放置在電路板的外表面。

在多層PCB中，內(nèi)層鋪銅的優(yōu)點(diǎn)是可以減少板面積并提供更大的電路容量。外層鋪銅的優(yōu)點(diǎn)是可以與其他元件一起焊接。

多層PCB鋪銅通常使用光刻工藝，在電路板上加工銅箔。這些箔可以是單面箔，雙面箔或壓縮箔。單面箔用于單層PCB，而雙面箔用于雙層PCB。壓縮箔包括銅箔層和中間層，用壓力將它們粘合在一起。

多層PCB層疊結(jié)構(gòu)

多層PCB的層疊結(jié)構(gòu)可以有很多種不同的組合，具體組合受PCB的功能和應(yīng)用的限制。通常，每個(gè)層都預(yù)先制定好，并分別分配具體的用途。下面是常用的四層PCB結(jié)構(gòu)：

第一層是頂層，它是產(chǎn)品的表面，通常涂有電阻、電容和二極管。

第二層是地層或面層，它用于接地并連接到頂部，還可用作電源層。

第三層是電源層，它用于電源拆分和濾波。

第四層是底層，其中包含邊框，也是整個(gè)PCB的最底部。

多層PCB密度的增加和可以實(shí)現(xiàn)的層數(shù)的增加會(huì)導(dǎo)致作為電路板材料的基板受到應(yīng)力和熱量的影響，因此必須適當(dāng)?shù)囊?guī)劃和設(shè)計(jì)。

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