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hdi板工藝流程，hdi板制作流程

投稿用戶 ? 2023年8月8日 am1:19 ? PCB制造 ? 閱讀 2034

作為現(xiàn)代電子設(shè)備中的關(guān)鍵組件，高密度互連(HDI)板在電子工業(yè)中扮演著重要的角色。本文將向您展示領(lǐng)先于行業(yè)的HDI板工藝流程和HDI板制作流程。

一、HDI板工藝流程

1.基材準(zhǔn)備
HDI板的基材通常采用玻璃纖維增強的環(huán)氧樹脂層壓板。在基板表面進行特殊處理，以提高粘附性和耐腐蝕性。

2.冷凝器銅箔
使用化學(xué)方法在基板上覆蓋一層薄銅箔，為后續(xù)的電路制作提供導(dǎo)電層。

3.圖形化光刻與蝕刻
通過光刻技術(shù)將設(shè)計好的電路圖案，通過銅箔層轉(zhuǎn)移到基板上，然后使用化學(xué)蝕刻方法去除不需要的銅箔。

4.成孔
使用激光或者機械鉆孔設(shè)備在基板上進行穿孔，以便后續(xù)的內(nèi)層線路的延伸和互連。

5.內(nèi)層線路制作
在穿孔后，通過沉銅、畫圖、鍍銅、剝離等工藝制作內(nèi)層線路。

6.堆積層壓
通過層壓技術(shù)將多層基材層疊在一起，并利用粘合劑以及高溫高壓使各層固化成一塊完整的電路板。

7.外層線路制作
將外層線路圖案通過光刻與蝕刻工藝轉(zhuǎn)移到外層銅箔上，并使用化學(xué)方法除去不需要的銅箔。

8.表面處理
對電路板表面進行防氧化處理，并鍍上金、錫等金屬以提高電路板的防腐蝕性和焊接性能。

二、HDI板制作流程

1.設(shè)計與劃線
根據(jù)電子產(chǎn)品的要求，進行電路板的設(shè)計，并將電路路徑繪制在基板上。

2.成圖
根據(jù)設(shè)計的電路圖樣，制作印刷制版，然后通過印刷技術(shù)將電路圖案轉(zhuǎn)移到基板上。

3.冷凝器銅箔
與HDI板工藝流程相同。

4.圖形化光刻與蝕刻
與HDI板工藝流程相同。

5.成孔
與HDI板工藝流程相同。

6.內(nèi)層線路制作
與HDI板工藝流程相同。

7.堆積層壓
與HDI板工藝流程相同。

8.外層線路制作
與HDI板工藝流程相同。

9.表面處理
與HDI板工藝流程相同。

以上為HDI板工藝流程和HDI板制作流程的簡要介紹。作為一家領(lǐng)先于行業(yè)的HDI板生產(chǎn)廠商，我們始終關(guān)注技術(shù)創(chuàng)新和質(zhì)量管理，不斷提高產(chǎn)品的性能和可靠性。如果您有關(guān)于HDI板的需求，請隨時與我們聯(lián)系。

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