PCB板是現(xiàn)代電子產品中不可缺少的元件之一,它在電子裝置中起著舉足輕重的作用。任何一款電子產品,都少不了一個好的PCB板與之配合。在電子設備的設計過程中,PCB板的高溫耐受性能是設計者必須考慮的重要指標之一。那么,什么是 PCB板的高溫耐受性能呢?它與PCB板的質量、使用壽命有什么關系?又能承受多高的溫度呢?
PCB板高溫耐受性能是什么?
PCB板高溫耐受性能可以理解為,在高溫下,電路板的電性能、結構完整性等方面,保持不變或變化很小的能力。要想理解這個問題,首先需要了解電路板的結構和制造工藝。一般來說,PCB板是由底層基板、中層銅箔和表層覆蓋物組成。這些層的結合方式及其材料,直接影響著PCB板的高溫耐受性能。那么,在什么情況下,PCB板的高溫耐受性能就會變差呢?
1、材料本身的不耐高溫性,或處理工藝中加入的材料造成的不耐熱性。
2、在加工過程中,未能正確地控制板材和元件的焊接溫度。
3、設計不合理,電路設計過程中對元件溫度承受能力估計不足,元器件安排不當、距離過小等造成過高的局部溫度。
高溫對PCB板的影響
如果PCB板不能承受高溫,就容易在使用過程中發(fā)生一系列問題。下面,我們來看看高溫對PCB板的其他影響:
1、導致銅箔剝落:在加熱過程中,玻璃纖維巖棉被燒毀,銅箔和較小的金屬元件緊密貼合,導致銅箔剝落。
2、引起材料變色:PCB板的顏色依賴于材料成分,如苯胺樹脂和環(huán)氧樹脂等。在高溫條件下,這些材料的分解和氧化過程會改變 PCB板的顏色。
3、配置的元器件受損:一些電子元件有溫度限制,如電解電容、可調電阻、發(fā)光二極管等,如果溫度超過其可承受范圍,這些元器件就有可能損壞,造成電路故障。
4、變形:由于高溫會產生熱膨脹, PCB板的結構會被拉長、移動或扭曲,從而導致PCB板出現(xiàn)微小的變形。
最高承受溫度
了解PCB板的高溫耐受性能與高溫條件對PCB板的作用后,接下來我們來研究PCB板能夠承受的最高溫度。
PCB板的高溫耐受能力,與部件材料、制造技術、電路元器件及應用條件等方面都有關系。一般來說,PCB板可承受的高溫溫度范圍在125-170℃之間。但是,不同的PCB板類型和性能會有所不同,高溫承受能力因此也會有所差異。
為了確保PCB板的高溫耐受性能,設計者可以采用以下措施:
1、選用質量好的 PCB板材料,盡可能避免雜質含量過高的材料。
2、加強電路板的制造工藝質量管控,優(yōu)化電路板的錫膏印制、電鍍孔、焊接等制造工藝。
3、在PCB骨架上預留合適的散熱空間,加強PCB板與散熱器之間的接觸。
4、選擇合適的高溫型元器件,以便于電路板處于高溫環(huán)境下可以正常工作。例如溫度范圍更高的電解電容和高溫元器件等。
總結
作為電子產品的關鍵部件之一, PCB板的高溫耐受性能在產品設計過程中至關重要。合理的材料選擇、良好的制造工藝和適當?shù)脑渲玫龋加兄趦?yōu)化電路板的高溫耐受性能。同時,在實際使用中,需要避免PCB板受到過高溫度或過長時間暴露在高溫環(huán)境下,以確保其正常工作和使用壽命。
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