PCB(Printed Circuit Board)在現(xiàn)代電子生產中發(fā)揮著極為重要的作用。由于電路板上的零件都是電子元器件,因此其表面質量直接影響著電子元器件的工作效果和壽命。因此,PCB表面處理方法變得越來越受到電子行業(yè)的關注。
PCB表面處理的作用
PCB表面處理作為電子制造的前置工作,不僅能夠提高PCB的可焊性、防腐性和可靠性。通過表面處理,還可以更好地保護線路板的線路跡線和焊盤,完善焊接質量。下面分別介紹具體的作用:
1. 改善表面粗糙度
在PCB加工過程中,表面可能會存在一些毛刺、污染等問題。這些表面缺陷會對細節(jié)線路的焊接產生影響,因此需要通過表面處理方法來改善表面粗糙度,確保線路清晰完整。
2. 提高板面親焊性
PCB表面的材料、結構和工藝不同,其親焊性也有所區(qū)別。為了讓電子元器件與電路板更好地接觸,PCB表面處理可以針對下列問題進行優(yōu)化:基板表面平整度、表面化學性質、去除表面的油污和氧化層,提高其與電子元器件的親焊性。
3. 保證PCB表面防腐性
PCB表面主要是金屬材質,容易和外界導電物質接觸產生化學反應。例如,如果電路板表面與空氣接觸,就會形成易導致氧化腐蝕的氧化層。如果沒有進行表面處理,這些化學反應會破壞電路板的功能,降低電子元器件的使用壽命。因此,對PCB表面進行防銹、防氧化等處理措施,是提高PCB可靠性的重要方法。
PCB表面處理方法有哪些?
目前,PCB表面處理方法已經比較成熟,主要包括以下幾個方面。
1. OSP工藝
OSP是指有機懸浮膠工藝(Organic Solderability Preservatives),是一種表面處理方法。它是一種綠色環(huán)保的化學處理工藝,主要是將有機懸浮膠上涂在PCB表面,在高溫下讓其化學反應,產生一層纖維結構的保護膜來保護PCB表面,提高PCB的耐腐蝕性和降低表面電阻。
2. HASL工藝
HASL(Hot Air Solder Leveling)即熱空氣焊接平面工藝。它是最傳統(tǒng)的PCB表面處理工藝,主要北野生錫涂在PCB表面,再通過高溫烘干、平整等步驟,使其在表面形成鉆孔、焊盤等結構。此表面處理工藝不但有良好的可靠性和焊接性能,而且成本較低,用于配備紅外焊、波峰焊接等工藝。
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