PCB生產(chǎn)的第一步是鍍銅。 PCB表面的銅鍍層是決定性因素之一，可以提供必要的電氣性能和保持電子元件連接所需的機(jī)械穩(wěn)定性。在PCB制造過(guò)程中，需要在玻璃纖維基板上鋪上一層銅箔，這是為了提供PCB上的導(dǎo)電性。

PCB表面的銅箔必須經(jīng)過(guò)加壓機(jī)的處理， 將銅箔和玻璃纖維基板緊密粘合。 接下來(lái)，需要使用化學(xué)方法，像去銅或者切割線路等等，來(lái)制造各種需要的電子元件。 由于過(guò)程的需要，有時(shí)候PCB表面的銅箔會(huì)進(jìn)行分層，下面我們?cè)敿?xì)了解一下。

1. PCB鍍銅層分層原因

很多情況下，當(dāng)PCB表面的銅箔需要進(jìn)行多層壓合時(shí)，比如高精度的塑料件， 需要通過(guò)嵌入式組件來(lái)連接不同的位置， 往往需要在復(fù)雜的板面上進(jìn)行分層，這樣才能最大化利用PCB表面的所有可用空間。同時(shí)，在分層的基礎(chǔ)上，通過(guò)電弧消融等原理可在分層區(qū)域產(chǎn)生聯(lián)通區(qū)域， 從而實(shí)現(xiàn)電路的連通。

2. PCB表面銅箔的特性

PCB表面的銅箔具有良好的導(dǎo)電性能，可在電子元件之間傳遞電信號(hào)。 此外，銅箔還具有耐腐蝕性和耐熱性，對(duì)于在各種惡劣環(huán)境下使用的設(shè)備特別重要。此外，它還具有良好的可加工性，可以輕松地被加工成所需的形狀和尺寸。

3. PCB表面銅箔的鍍層過(guò)程

PCB表面的銅箔需要經(jīng)過(guò)一系列的鍍層過(guò)程。 鍍層過(guò)程是一個(gè)復(fù)雜的工藝， 通常包括以下步驟：

1）清洗玻璃纖維基板以去除油漆，污垢和其他雜質(zhì)。

2）將玻璃纖維基板放置在酸洗中，以去除任何未被清除的雜質(zhì)。

3）使用化學(xué)方法沉積一層銅，在水平基板上均勻分布。

4）使用化學(xué)方法在玻璃纖維基板上沉積一層防腐劑，以保持PCB表面的銅箔光潔和光滑。

5）壓制玻璃纖維基板以確保銅箔固定在基板的表面上，并保持厚度均勻。

以上就是PCB表面銅箔的鍍層過(guò)程。 鍍銅的步驟十分重要，必須保持足夠的厚度，以保證PCB可以正常工作。而分層則是為了更好的PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)高密度電路板。

總結(jié)：

在現(xiàn)代電子設(shè)備中， PCB是必不可少的一個(gè)組成部分。 良好的PCB結(jié)構(gòu)可以確保電子元件之間的連接穩(wěn)定性和可靠性。 PCB表面的銅箔是PCB結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵一部分，必須保證良好的導(dǎo)電性能和穩(wěn)定機(jī)械性能。 此外，分層的結(jié)構(gòu)可以為高密度的電路板設(shè)計(jì)提供幫助。 我們需要從多個(gè)角度考慮PCB設(shè)計(jì)和制造過(guò)程，以確保PCB的電子性能和穩(wěn)定性。