何為負片和正片？

在深入探討負片比正片是否可靠之前，首先來(lái)介紹一下負片和正片。

所謂負片，在PCB生產(chǎn)線(xiàn)上是一種用于制作線(xiàn)路圖案的銅箔板。制作流程為，先在一個(gè)玻璃板上曝光一張反相的線(xiàn)路圖案，然后把銅箔板放在上面，在紫外光的照射下進(jìn)行曝光、感光、去膜。通過(guò)這個(gè)過(guò)程，銅箔板上便會(huì )留下一層有銅箔的光阻圖樣，無(wú)需刻蝕，銅箔板的線(xiàn)路圖案就變成了之前的反相圖案，這就是負片了。

相對而言，正片則需要在板子上進(jìn)行光刻，刻掉不需要的銅層，只保留需要的銅層和光阻層，以此制作出線(xiàn)路圖案。

負片比正片不可靠?

回到本文關(guān)鍵問(wèn)題，負片比正片不可靠的觀(guān)點(diǎn)從何而來(lái)呢？針對這個(gè)問(wèn)題，我們嘗試從幾個(gè)角度來(lái)闡述：

1.生產(chǎn)過(guò)程

在PCB的制造過(guò)程中，正片和負片從根本上是相同的，不同點(diǎn)在于曝光的方法不同。因此，從生產(chǎn)過(guò)程來(lái)看，兩者并不存在質(zhì)量上的優(yōu)劣之分。

2.適用情況

負片和正片的適用情況也是不同的。一般來(lái)說(shuō)，對于沒(méi)有B字形的線(xiàn)路、邊角處不好做圓弧的線(xiàn)路以及微型電路板等，建議使用正片，因為正片能比負片更好的保證線(xiàn)路的電性能和連通性。而負片適用于一些細線(xiàn)、高密度線(xiàn)、細孔等線(xiàn)路制造。

3.設計的質(zhì)量

無(wú)論是使用正片還是負片，都需要一個(gè)合理有效的設計，才能保證良好的性能和質(zhì)量。所以，“負片比正片不可靠”的主觀(guān)推斷并不成立。

結論：

綜上所述，負片比正片不可靠的說(shuō)法并不準確。實(shí)際上，負片和正片的制作流程不同、適用情況不同、設計質(zhì)量不同，而這些都影響到整個(gè)PCB的質(zhì)量和可靠性。因此，在選擇采用負片或正片時(shí)，應結合實(shí)際需求來(lái)進(jìn)行選擇，而不是盲目推崇其中一種。在實(shí)際生產(chǎn)中，合理選擇制作方法，對于控制PCB造價(jià)和提高生產(chǎn)效率都非常必要。在使用PCB時(shí)，我們也應該關(guān)注整個(gè)PCB的質(zhì)量和可靠性。

最后，希望本文對你有所啟示，如果您想了解PCB制造的更多知識，請登錄我們的網(wǎng)站了解。

PCB負片流程

PCB負片流程通常分為以下幾個(gè)步驟：

1.準備材料：將PCB電路圖設計好后，根據需要制作負片，準備好PCB基板、感光膠和負片等材料。

2.涂覆感光膠：將感光膠均勻地涂覆在PCB基板上。感光膠是一種具有感光屬性的膠粘劑，能夠對紫外線(xiàn)進(jìn)行反應，形成固化層。

3.將負片放置于感光膠上：將已制作好的負片放置在感光膠層的上方，使負片與感光膠層緊密地接觸在一起。

4.曝光：使用紫外線(xiàn)曝光機，從底部照射到PCB基板的上面，將負片圖樣投射到感光膠層上，使感光膠層緊貼在PCB板上，并形成一個(gè)凹凸不平的影像。曝光時(shí)間與數據確認有關(guān)。

5.洗滌：將PCB基板放入洗滌機中，用一定的壓力和溫度將感光膠層洗刷掉。

6.蝕刻：將PCB板放入化學(xué)蝕刻槽中，通過(guò)化學(xué)反應去除不需要的銅箔，留下負片圖形所需的電路、焊盤(pán)或絲印等。

7.去除殘留物：將PCB板除油清洗，去除殘留的感光膠和化學(xué)殘留物，使其光滑整潔。

與正片流程的對比

與PCB負片流程相比，正片流程使用壓克力板來(lái)制作PCB的圖形，其操作過(guò)程為：

1.準備材料：基板、壓克力板、感光劑等。

2.涂覆感光劑：將感光劑涂在PCB基板上。

3.壓制：將壓克力板放置在感光劑上，用壓力在上下兩個(gè)板之間產(chǎn)生反應，將圖形轉移到感光劑上。

4.曝光：使用紫外線(xiàn)曝光機，將印制圖形投射到感光劑上，形成固化層。

5.洗滌：將基板放入洗滌機中，清洗掉感光劑層。

6.蝕刻和殘留物清除：與負片流程一致。

優(yōu)缺點(diǎn)對比

PCB正片流程和負片流程各有優(yōu)缺點(diǎn)。在選擇制作方式時(shí)，需要根據具體需求進(jìn)行選擇。

1.成本：負片制作需要先制備好負片，這增加了成本和時(shí)間。正片制作需要的中間件更少，更經(jīng)濟。

2.精度：負片制作方式具有更高的精度，圖形尺寸和布局更加準確。

3.適用性：正片制作方式適用于單面和雙面PCB板，但不適用于多層板。負片制作方式適用于多層板。

4.數量：當需要制作大量的PCB板時(shí)，負片制作方式比正片更為可行。

結論

總的來(lái)說(shuō)，PCB負片流程和正片流程各有優(yōu)缺點(diǎn)，需要根據實(shí)際情況進(jìn)行選擇。在需要更高精度或多層PCB板時(shí)，負片制作方式是更好的選擇。在需要大量生產(chǎn)時(shí)，負片制作方式也更為經(jīng)濟和高效。但正片制作方式適用于不同類(lèi)型的PCB板，成本較低，是PCB印制過(guò)程中的另一種好的選擇。